如果需求放缓晶圆代工厂可能会面临相当大的挑战财经
来源:IT之家 作者:文辉 发布时间:2021-09-07 12:45 阅读量:10885
伴随着TSMC加入涨价大军,预计从2020年第四季度到明年,芯片和电子设备的价格将一路上涨可是,如果需求放缓,晶圆代工厂可能会面临相当大的挑战
《日经亚洲评论》援引业内人士的话称,TSMC正忙于取消客户的双重预订订单但...
伴随着TSMC加入涨价大军,预计从2020年第四季度到明年,芯片和电子设备的价格将一路上涨可是,如果需求放缓,晶圆代工厂可能会面临相当大的挑战
《日经亚洲评论》援引业内人士的话称,TSMC正忙于取消客户的双重预订订单但这也让TSMC难以把握真正的市场需求
目前,芯片供应链中几乎每个环节的价格都在上涨业内专业人士和分析师预测,芯片需求强劲推动的涨价趋势将持续到明年
日经指出,尖端芯片制造技术的竞争有望使芯片价格长期保持高位,尤其是对于技术更为先进的产品。
桑福德伯恩斯坦高级半导体分析师马克李表示,先进的芯片生产工艺,如7纳米,5纳米和未来的3纳米,非常昂贵目前,只有TSMC,三星和英特尔能够承担这笔投资可是,这并不意味着这些先进芯片的价格永远不会下降但考虑到投资规模,他们要大幅降价并不容易
Mark Li进一步指出,对于较小的铸造厂和较成熟的生产工艺,一旦经济放缓,市场可能会变得更加动荡,其修正可能会相当大和迅速可是,决定价格的最重要因素总是需求
他还说:晶圆厂就像一家航空公司即使机上只有一两个乘客,航空公司也必须承担固定费用这意味着,如果需求放缓,铸造厂必须降低价格以吸引更多客户,同时确保产能利用率
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