北京时间6月8日，TSMC表示，建设其美国芯片工厂的成本高于此前的估计，并再次呼吁美国扩大芯片刺激计划的适用范围，不仅支持本土企业，也支持外国公司。

日前，美国众议院议长佩洛西在每周新闻发布会上表示，美国众议院即将实施芯片法案，该法案将为美国半导体行业提供近520亿美元的拨款和激励措施，其中包括390亿美元的生产和R&D激励措施，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心，国家先进封装制造计划和其他R&D计划目的是加强美国芯片产业链的实力，试图解决全球芯片短缺的困境

对于芯片法案，美国芯片巨头英特尔率先做出回应据报道，英特尔公司计划投资200亿美元在俄亥俄州建造至少两座芯片制造厂，占地1000英亩2022年开始建设，计划2025年投产

日前，TSMC董事长刘德音就海外布局做了说明他说，TSMC继续评估在各地建厂的可能方案，欧洲也继续评估，没有具体方案海外工厂是以客户需求为主要考虑因素来建设的

TSMC积极展开海外布局在决定在美国和日本设厂后，不断有报道称，TSMC可能会考虑在德国，捷克，新加坡和义大利设厂

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