日前，纵观国内半导体行业的发展，可以明显发现，从芯片制造端来看，还需要时间追赶，而在封装测试领域，国内的发展已经非常成熟其次，在芯片设计领域，除了部分高端市场，在低端芯片领域，国内厂商如雨后春笋般涌现，在个别细分领域领先海外厂商

总的来说，目前国内只有设备和上游细分材料仍是不足与庞大的设计市场相比，虽然设备材料市场较小，但从国产替代的角度来看，还是有很大的想象空间！以半导体材料中的光刻胶为例，近两年一直是一，二级市场的热点

日前，根据华懋科技发布的公告，为推进半导体材料领域的产业布局，公司于2021年9月11日召开了2021年第八届临时董事会，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》，《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》，《关于东阳凯阳拟与徐州博康，东阳金投，袁晋清发起设立合资公司的议案》。

公司拟以自有资金对全资子公司华英新材料有限公司进行增资，增资总额为人民币6亿元。

增资后，华英东阳注册资本总额变更为15亿元，仍为公司全资子公司华懋东阳拟以自有资金向东阳市开阳科技创新发展合伙企业增资，增资金额4.5亿元本次增资完成后，东阳开阳认缴总额变更为15亿元，华懋东阳认缴比例为89.87%，东阳开阳仍纳入公司合并报表范围

东阳开阳拟与徐州博康信息化工有限公司，东阳市金投控股集团有限公司，袁金清先生签署《合资协议》号协议，共同设立合资公司，其中东阳开阳认缴注册资本2.8亿元，持股比例40%。

早在8月10日，徐州博康信息化工有限公司工商信息发生变更，股东中新增华为子公司深圳哈勃科技投资合伙企业。

根据华英科技7月21日发布的《关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》，东阳开阳，徐州博康，徐州博康其他现有股东及下一轮合格投资者签署《增资协议》，东阳开阳于2021年7月20日与徐州博康实际控制人付志伟，徐州博康签订《股权转让协议》，东阳开阳行使了股份转换及追加投资的权利本次行权后，东阳开阳将持有徐州博康2257.8082万元的股权，占本次新增投资增资完成后徐州博康目前总股权的29.70%，占徐州博康总股权的26.73%华为哈勃以合格投资者身份向徐州博康投资3亿元，这也是华为哈勃成立以来半导体领域最大的单笔投资

日前，据湖北日报，武汉广播电视台综合报道，8月27日，武汉举行激情金秋奋进经贸洽谈暨武汉三季度招商引资项目签约大会，这也是武汉宣布全区成为低风险区后，首次举办的大规模，高标准经贸交流活动。

华懋科技与徐州博康正计划分两期成立总投资30亿元的合资公司，打造高端半导体光刻材料及电子溶剂项目，主要为武汉长江存储等芯片企业提供配套设施为了打破国外垄断，寻求国内替代迫在眉睫徐州博康光刻机产品已通过研发验证，具有较强的技术优势该项目的落户将有助于武汉半导体产业的发展

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